原标题：2019全球半导体产业展望 全球进入寒冬 抓住To B市场
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来源：北京国际工程咨询
作者：朱晶
【新智元导读】本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾，另外，北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶，对2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性做了深入分析与预测。
在2017年年末的时候尝试性的写了关于2018年半导体产业发展的主要观点，包括：
巨量并购对全球产业格局影响，继续加大中国相关领域赶超难度；
芯片及上游材料涨价潮有所缓解，虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素；
中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响，但整体逐步回温；
国内系统厂商开始大量进入IC设计领域，碎片化市场应用带来定制化芯片需求；
中国制造产能开始释放，警惕出现结构性产能过剩的局面；
手机主芯片创新围绕在AI和5G上，也是中国厂商的重大机遇；
专利纠纷增多，国内厂商加大重视以企业为主导的知识产权体系建设。
国内半导体上游设备及材料领域继续维持稳中有升的发展局面。
大基金二期如约而至，助推国内半导体企业加速资本化。
一级市场投资依旧活跃，外企及国内上市企业的战略性投资成为主力。
目前看来，这十条预测中，大部分都有发生，但2018年全年半导体行业最大的“变数”则是中美贸易摩擦以及美国加大对中国高科技行业遏制力度的影响，也造就了2018年半导体行业上半年火热、下半年冷清的局面。
本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾，另外也尝试展望一下2019年的发展趋势和可能性。
虚拟货币产生“蝴蝶效应”，叠加贸易因素和市场需求不振，全球产业进入低景气周期徘徊不前。
2016年全球PC和手机市场已经陷入需求不振的态势，但2017年虚拟货币的横空出世和疯狂暴涨，一定程度上给全球半导体行业“续了命”。
进入到2018年，以比特币为代表的虚拟货币市场从二季度开始启动“跌跌不休”模式，尽管虚拟货币本身对半导体产业贡献的产值不大，但其蝴蝶效应还是很明显，虚拟货币产业链覆盖到的GPU、MLCC、封装、PCB、存储、先进工艺等领域都受到不小影响。叠加愈演愈烈的中美贸易纷争，手机市场需求严重放缓等一系列不利因素，可以看到今年全年整体半导体产业上演的是“冰火两重天”的局面。
上半年度，全球半导体产业销售额为2393.5亿美元，同比增长20.4%，再创历史新高。而进入下半年后，芯片厂商的库存逼近十年的最高水平，半导体设备市场需求也大幅趋缓，厂商开始缩减半导体投资开支，IC Insights预测Q4的增速已经下降到6%，预计2019年全年半导体产业进入低景气周期，维持徘徊不前的发展态势，全年增速可能维持在4%-6%之间，同比预计下跌接近10个百分点。
国内半导体市场的红利同样进入下半场，ToB市场是未来国内半导体企业主要发力的关键。
2018年中国互联网进入下半场的概念在业界被许多人推崇，人口和流量红利消失被认为是中国互联网上下半场分割点，“从消费互联网进入到产业互联网”，“从ToC到ToB”，被频频提及。
同样的，ToB战役不仅仅只存在于互联网产业，半导体一样发生了下游市场需求从ToC到ToB的转移，在从消费互联网为主的「平原市场」，转向产业互联网的「棋盘市场」（引自【甲子光年】）。
「平原市场」的特点是现象级市场（手机和PC市场都占据全球应用市场的各30%以上），垄断程度高，产品集中度高，通用性很强，芯片企业一招走天下赢者通吃，只要巨量投资维持技术进步，就可以保持领先。
而ToB的「棋盘市场」，则呈现出碎片化特点（细分市场占比不超过10%），集中度低，专业程度高，通用性不强，这样大企业和小企业都有机会，还有新进玩家不断进入，包括在细分行业领域做系统方案的企业，也会有兴趣向上游延伸开始做芯片，从阿里、百度这样的互联网巨头在转战产业互联网的同时还要积极投入芯片产业就可以看出，半导体成为互联网巨头和行业系统厂商抢滩产业互联网的重要武器。
所以这种市场需求从ToC到ToB的转变，会使得未来系统厂商将成为芯片设计领域的主力贡献者，会不断侵蚀现有Fabless厂商和IDM厂商的市场份额，倒逼两者为系统厂商提供定制化design service业务，或出让自己的产能和定制化解决方案服务，这种趋势在2019年以及以后，会越来越明显。
摩尔定律放缓已经达成共识，未来在体系结构、EDA工具和推动开源、敏捷设计方面会出现重大变革。
随着摩尔定律和登纳德缩放比例定律的放缓甚至停滞，单处理器核心的性能每年的提升已降为3%左右，此外设计先进的SoC所需的成本和时间急剧增加，我们关注到业界开始在设计、材料、架构、集成、先进封装等各个领域加大投资，寻找创新路径和方案。
美国DARPA正在积极推动的 “电子产业振兴计划”(ERI)计划，就是用来应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战，可以多关注IDEA、POSH、SDH还有DSSoC这几个项目。
未来在AI需要高性能计算的领域，专用体系结构和专用编程语言的开发对于提升特定领域性能、功耗和开发效率尤其重要，此外随着更多系统和互联网厂商进入IC领域，用开源和敏捷开发方式可以反复迭代地在短时间内廉价地开发产品原型，实现超复杂SoC的低成本设计也会成为实际需求。
因此未来在软硬件协同设计、高层专用语言、开源体系结构设计、创新的敏捷芯片开发方面都会相继出现不小的变革，相信在2019年围绕在这个方向的创新会越来越多。
半导体并购交易规模达到天花板上限，深耕细作成为并购方向，日韩在复杂外部环境中有望通过并购谋求复兴。
2018年年初最引起关注的两起巨量并购由于复杂的国际外部政治环境因素以及对垄断和国家安全的担忧戛然而止，博通收购高通被美国总统特朗普一纸禁令否决，高通收购NXP最终没能等来中国监管机构的一纸批文。
总结一下2018年全年截止目前发生的国际并购投资，发生在半导体企业之间的收购交易金额未超过百亿。可以看出，在半导体产业的投资和并购上，国际政府监管审查行动越来越严格，使得半导体并购交易规模达到天花板上限，2019年这个趋势会继续保持。
另外可以预见的是尽管中美贸易战有缓和的迹象，但美国对中国大陆在投资限制、技术封锁和人才交流中断等方面正在趋于常态化，限制了中国资本出海的空间和意愿（美国是中资第一大海外并购目的地，2018年迄今中资对美高科技类并购降至7亿美元），也直接影响到全球半导体行业并购的规模。
从未来行业并购的驱动因素来看，总营收和经济规模领先的巨头公司，会更关注在半导体市场的特定细分行业拥有较高市场份额和盈利优势的公司，通过收购加码细分领域的竞争力，而网络和数据中心、汽车、AI和软件业务都会成为比较受青睐的细分领域。
此外，从区域来看，贸易摩擦和政府监管对并购的影响似乎并没有阻拦日本企业和资本在半导体行业期望实现复兴的野心，瑞萨、TDK、村田、爱德万近几年一系列收购中小欧美半导体企业的动作，可以看到日本厂商急于趁势重新崛起的迫切，而韩国也在频频加强与中国大陆在资本和产业层面的合作，预计在全球愈加复杂的外部环境中，日韩在半导体行业并购方面将成为可以独善其身的赢家。
中国地方政府投资半导体产业力度相比之前逐渐减弱，政策支持和政府资金投入可持续性面临考验，国内半导体产业迎来大考，进入沉淀期。
2014年发布《国家集成电路产业推进纲要》后，国内掀起新一轮集成电路产业投资热潮，地方政府还通过推出非常有吸引力的招商引资和产业扶持政策，以及设立专项的半导体产业基金，吸引半导体重大项目落地建设，目前看中国大陆应该有接近一半的省份都规划部署了大大小小的半导体生产线。
我们也频频看到，许多地方不顾自身条件，盲目跟风上马，不科学规划和测算半导体产业投资的综合成本及效益，大搞“形象工程”和“政绩工程”，不仅无法发挥自身的资源和产业环境之优势去发展合适的产业，也使得全国各城市之间由于“项目雷同”，相互之间也无法实现区域性的分工和相应的协作，产业发展远未形成互补的良性格局。
2019年是很多省市规划建设的重点半导体项目的投产年，也是大考年。不仅仅对项目本身，对于各地方政府，也会明显意识到半导体生产线项目“高风险、长周期、持续烧钱”的特点，加之宏观经济不振和地方债务高企，外部环境复杂性和风险系数都显著提升，国内很多地方政府对投资和发展半导体产业的信心可能会受到不小挑战，政策支持和政府资金投入可持续性面临考验。
由于地方政府对半导体产业的投资是维持国内产业高景气度的最重要驱动因素之一，而随着地方政府的热情有所下降，叠加全行业本身面临的低谷周期，2019年可能进入到全行业的洗牌时刻，很多项目，很多地方政府基金可能就面临着烂尾的局面。
2019年的国内半导体行业将在“行业寒冬”中迎来大考，当然，大浪淘沙始见金，2019年也会是国内半导体行业放下浮躁，扎实沉淀的一年，相信即使有中美贸易摩擦等复杂外部变化的影响，只要政府和国内产业界开始真正的加强国际商业规则和知识产权保护的重视，开始积极投入基础研发创新，优化产业发展环境和企业营商环境，继续坚持全球化和扩大开放合作，整个产业就有机会真正从资本堆砌的泡沫、低水平重复建设和低层次竞争中走出。
以上，与诸位共勉。