连接器 - 板对板接头和插座
TE ConNECTIVITY (TE)
26 MODII HORZ DR CE EESS .100
AMPMODU
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AMPMODU
2-5535512-0
TE 内部编号： 2-5535512-0
符合欧盟 RoHS 标准
符合欧盟 ELV 标准
连接器种类 母端
Number of Positions 26
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
封装方法 盒和管, 管
端子接触部电镀材料 金
产品类型特性
连接器种类 母端
Sealable 否
连接器和端子端接到 印刷电路板
行间距 (mm) 2.54, 7.87
行间距 (in) .31
Series AMPMODU, MOD II
PCB 安装方向 水平, 直角
连接器类型 连接器组件
轮毂 不带
外形 标准
施加的压力 标准, 高
产品类型 连接器
结构特性
Stackable Yes
Number of Positions 26
行数 2
电气特征
接触电阻 (MΩ) 12
电压 (VAC) 333
绝缘电阻 (MΩ) 5000
接触件特性
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡
Contact Configuration Short Point
端子接触部电镀材料 金
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Contact Current Rating (Max) (A) 2
焊尾端子电镀厚度 (µm) 3.81 – 7.62
端子基材 磷青铜
端子类型 插座
端接特性
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
端接柱体长度 2.92 mm [ .115 in ]
机械附件
PCB 安装固定 不带
壳体特性
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
Housing Entry Style Closed Entry, Side
外壳材料 聚酯 - GF
壳体颜色 黑色
尺寸
高度 6.05 mm [ .238 in ]
尾部长度 2.92 mm [ .115 in ]
PCB 厚度（建议） 1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ]
使用环境
工组温度范围 (°C) -65 – 125
高温兼容 是
操作/应用
Pick and Place Cover Without
适用于 公端
装配过程特性 板支座
行业标准
MIL-C-55032 No
UL 易燃性等级 UL 94V-0
已批准的标准 CSA LR7189, UL E28476
包装特性
封装方法 盒和管, 管
封装数量 17
其他
注释 TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。, 停止使用最小为 6.50 [.256] 的正极插针，以防止行与行之间发生短路。
