银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。
目前使用最大的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
参考配方
成分 质量百分比 成分说明
银粉 78-82% 导电填料
双酚A型环氧树脂 8-12% 树脂
酸酐类固化剂 1-3% 固化剂
甲基咪唑 0-1% 促进剂
乙酸丁酯 4-6% 非活性稀释剂
活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂
钛酸四乙酯 0-1% 附着力促进剂
聚酰胺蜡 0-1% 防沉降剂
纳米银线导电浆料 导电银浆
