锡渣过多？智能双臂选择性波峰焊降低锡渣率降低成本

双臂

磐砻智能双臂选择性波峰焊，搭载创新双臂运行系统，助焊剂和焊锡双工位同步工作，减少等待时间，显著提升生产效率；搭载双臂运

行结构，可以有效地利用设备空间资源，增加工艺灵活性；双臂采用伺服电机控制，使得双臂在焊接过程中更加精确与稳定。

助焊剂

采用进口高频喷头，喷雾覆盖面积（直径≥6mm）可调，气量均匀。它可以从难以散射的粗雾调整到易于完成的细雾粒，进行喷雾分布

和覆盖范围的精细调整，以用来适应不同焊接任务的需求。

助焊剂喷头配备一键清洗功能，有效减少喷头堵塞，延长喷头使用寿命，减少人工清洗的时间；还配备了红外线激光辅助校准的功能，

能够有效保证焊接点的准确。

锡嘴

为适应不同的焊接条件，可以更换锡嘴的类型，目前主要有两种锡嘴。焊锡炉圆嘴能进行点焊和小型拖焊两种运行模式，能够在焊接过程

中避开障碍，在保证焊接精度的同时也能有较提高焊接效率；焊锡炉扁嘴适用于波峰焊拖焊，且能确保熔锡充分覆盖到焊接表面，提高焊

接质量。

锡炉

    采用锡炉底部、两侧和内部同时加热，大大减少了锡的加热时间；泵体通过伺服电机控制转速，可以更好控制锡嘴（圆锡嘴、扁锡

嘴）的稳定性；锡嘴处配备有集中氮气加热系统，能快速提高氮气温度，确保焊点质量的同时显著减少锡的氧化损耗，给锡液提供更好的

流动性，使焊点更平滑、更光洁。

软件

路径规划根据电路板设计文件或图片，确定需要焊接的焊点位置和行走路径，从而在软件系统中标记出焊接区域，通过软件中的添加点、

线功能确认焊接的路径，系统对需要焊接的点位、高度进行高精密的测量，设备将会按照预设好的点位进行焊接，从而保证焊接质量和效

率。

软件

精准控制该软件控制系统能够精确控制所需参数，确保了焊接质量的一致性和稳定性；系统能够适应不同的焊接需求和电路板设计；磐砻

智能双臂选择性波峰焊，搭载自研智能化的图片标点系统，可轻松实现特定点的补焊，实现自动喷嘴适配和精准路径规划，简化操作流

程，普通工人易上手。