原标题：高通率先低头示好 希望推出内置高通芯片的5G版iPhone
最近这两年苹果与高通这两家科技巨头之间存在不少的纠纷，也因此导致了两家都出现两败俱伤的结果。而就在近日，高通方面是率先低头示好，表示希望能够与苹果继续寻求合作，甚至是推出一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone！
原来，最近高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受外媒的采访中表示，目前高通正在以公司的名义进行谈判，确信高通将会跟苹果一起找到解决方案，也很乐意与苹果合作。不仅如此，当主持人说自己很想要一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone时，高通CEO莫伦科夫回应，“我们也同样希望有这样一款手机”。
说到高通跟苹果之间的纠纷，就不得不说到在2017年初的时候，苹果与高通之间的基带专利纠纷，高通对苹果索赔70亿美元专利费用，后来甚至还指控苹果非法窃取并交换其商业机密，而苹果一开始是认为高通在基带上的收费太贵，要求高通退还部分专利费用，后来则对外表示多年来高通公司从每部iPhone销售中抽取分成，认为这不合理。
但是，两家之间的纠纷最终的结果是两败俱伤！因为跟高通存在纠纷，苹果在2017年的iPhone7部分机型上就开始尝试英特尔的基带，在2018的三款新iPhone上则全系采用了英特尔基带，然而却被用户吐槽信号体验太差，毕竟高通在手机芯片基带上的实力还是远远超过了英特尔。对于苹果来说，失去了高通的供应，也不是一件好事情。
不过，高通的日子也不好受，在失去了苹果订单之后，虽然高通嘴硬地表示无所谓，但最终却传出陷入低迷的消息，就在今年的11月8日，根据高通2018财年第四财季财报显示，第四财季营收为58亿美元，比去年同期的59亿美元下滑2%，但是净亏损却为5亿美元！不得不说，没有苹果的支持，高通同样也走得很艰难！
在5G技术即将爆发的未来，相信高通与苹果两家都很不敢掉以轻心，如果落后于行业，可能最终会变成再次两败俱伤，因此，高通此次率先低头示好苹果，或许有望使得这两家美国企业又再次获益，毕竟利益才是永远的朋友。